金相分析之包鑲方式

金相分析試件的制取中，第一步是抽樣和包鑲。今日人們這里要關(guān)鍵討論一下包鑲的方式。常見(jiàn)的包鑲方式有機(jī)械設(shè)備夾緊法，塑膠包鑲法和低熔點(diǎn)合金包鑲法等。

第一種，機(jī)械設(shè)備夾緊法。機(jī)械設(shè)備夾緊法適用表面檢測(cè)的試件，不容易造成倒圓角。工裝夾具的原材料能用低低碳鋼，她們的強(qiáng)度稍高于試件，而防止機(jī)磨時(shí)造成倒圓角。車(chē)床夾具與試件間多選用銅、鋁質(zhì)密封墊，太薄，約為0.50~0.80mm，密封墊的電極電勢(shì)應(yīng)高過(guò)試件，那樣在腐蝕時(shí)才可以不被淋濕。

第二種，塑膠包鑲法。塑膠包鑲法常見(jiàn)下列二種方式：一種是運(yùn)用環(huán)氧樹(shù)脂膠等化學(xué)物質(zhì)在室內(nèi)溫度下開(kāi)展包鑲；另一種是在專(zhuān)用型的鑲嵌機(jī)上開(kāi)展包鑲。環(huán)氧樹(shù)脂膠包鑲 關(guān)鍵原材料為環(huán)氧樹(shù)脂膠加環(huán)氧固化劑等，即：環(huán)氧樹(shù)脂膠+環(huán)氧固化劑=聚合物+熱。環(huán)氧固化劑關(guān)鍵有丙烯胺化學(xué)物質(zhì)，使用量理應(yīng)適度，不然過(guò)多會(huì)變脆，化學(xué)反應(yīng)會(huì)使鑲樣溫度上升；相反，則不可以充足干固。故一般環(huán)氧固化劑的量占總產(chǎn)量的10％。常見(jiàn)下列二種秘方：1、環(huán)氧樹(shù)脂膠（6101*）0.100Kg+乙二胺（環(huán)氧固化劑）0.008kg+三氧化二鋁（耐磨損填充料150~300目）適當(dāng)；2、環(huán)氧樹(shù)脂膠（6101*）0.100kg+乙二胺（環(huán)氧固化劑）0.020kg+三氧化二鋁（耐磨損填充料150~300目）適當(dāng)。添加耐磨損填充料是以便提升其強(qiáng)度，能用三氧化二鋁、碳化硅及其生鐵屑、石灰粉、混凝土粉等。包鑲時(shí)，最先將欲包鑲的試件磨面磨去，放置光潔平板電腦上，外界套上適合的防水套管，隨后依照秘方次序精確稱(chēng)重，拌和勻稱(chēng)成粘稠后，開(kāi)展?jié)仓?，凝結(jié)后既成。

對(duì)用化學(xué)拋光試件的包鑲，能夠 添加銀、銅等金屬材料填充料，讓試件有著導(dǎo)電率。也可從鑲料背面到試件打孔，插進(jìn)電導(dǎo)體使之導(dǎo)電性。塑膠包鑲時(shí)可以添加耐磨損填充料，如三氧化二鋁、碳化硅等提升強(qiáng)度及耐磨性能，避免試件在機(jī)磨全過(guò)程中造成倒圓角。 塑膠包鑲的溫度、工作壓力及隔熱保溫時(shí)間應(yīng)依據(jù)其類(lèi)型而決策。不適合選用具備熱處理機(jī)構(gòu)的試件，因加溫時(shí)將會(huì)造成機(jī)構(gòu)更改；也不適合選用性軟的金屬材料及鋁合金，如鉛、錫、軸承合金等，因充壓易造成塑性形變。

第三種，低熔點(diǎn)合金包鑲。低熔點(diǎn)合金包鑲的優(yōu)勢(shì)是鋁合金溶點(diǎn)低，對(duì)試件的機(jī)構(gòu)危害較小，能夠 先配備好鋁合金，再等候包鑲時(shí)熔融澆筑。制取三個(gè)左右金相分析試件時(shí)，非常容易產(chǎn)生錯(cuò)亂，因此能夠 在試件磨面的側(cè)邊或反面序號(hào)，序號(hào)時(shí)越簡(jiǎn)易就越好，要是能夠 差別就行。試件在型號(hào)后應(yīng)裝進(jìn)試件袋，試件袋應(yīng)紀(jì)錄試件名字、原材料、加工工藝、復(fù)檢企業(yè)、檢測(cè)目地、序號(hào)及其檢測(cè)結(jié)果等新項(xiàng)目。當(dāng)試件沒(méi)法序號(hào)時(shí)，則可在試件袋上按其樣子特點(diǎn)勾勒示意圖，以表差別。

伴隨著技術(shù)性的不斷發(fā)展趨勢(shì)，包鑲的方式也在不斷的破舊立新，堅(jiān)信在沒(méi)多久的未來(lái)，會(huì)有盡快技術(shù)性出現(xiàn)。

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