探傷檢測
方式
優(yōu)勢
缺陷
應(yīng)用領(lǐng)域
放射線
1.適用基本上全部原材料
2.探傷檢測結(jié)果(膠片照片)顯示信息形象化、有利于解析
3.探傷檢測結(jié)果能夠 長期性儲(chǔ)存
4.探傷檢測技術(shù)性和檢測工作中品質(zhì)能夠 檢驗(yàn)
1.檢測成本費(fèi)較高
2.對裂痕類缺點(diǎn)有專一性限定
3.需考慮到安全防范難題(如X,γ放射線的散播)
檢驗(yàn)鑄造件及焊件等預(yù)制構(gòu)件內(nèi)部缺點(diǎn),非常是容積型缺點(diǎn)(即具備一定空間布局的缺點(diǎn))
磁粉
1.形象化顯示信息缺點(diǎn)的樣子、部位、尺寸
2.敏感度高,可檢缺點(diǎn)最少總寬約為1μm
3.基本上不會(huì)受到試樣尺寸和樣子的限定
4.檢驗(yàn)速度更快、加工工藝簡易、花費(fèi)便宜
5.實(shí)際操作簡單、儀器設(shè)備有利于帶上
1.只有用以鐵磁性材料
2.只有發(fā)覺表層和近表層缺點(diǎn)
3.對缺點(diǎn)專一性比較敏感
4.能了解缺點(diǎn)的部位和表層長短,但不清楚缺點(diǎn)的深層
檢驗(yàn)鑄造件、銀件、焊接和機(jī)械設(shè)備加式零件等鐵磁性材料的表層和近表層缺點(diǎn)(如裂痕)
滲入
1.機(jī)器設(shè)備簡易,實(shí)際操作簡單,小投資
2.高效率(對繁雜試樣也只需一次檢測)
3.應(yīng)用領(lǐng)域廣(對表層缺點(diǎn),一般不會(huì)受到試樣原材料類型以及外觀設(shè)計(jì)輪廊限定)
1.只有檢驗(yàn)張口于表層的缺點(diǎn),且不可以顯示信息缺點(diǎn)深層及缺點(diǎn)內(nèi)部的樣子和規(guī)格
2.沒法或無法查驗(yàn)多孔結(jié)構(gòu)的原材料,檢驗(yàn)結(jié)果受試樣粗糙度危害
3.難以定量分析操縱檢測操作流程,多憑檢測工作人員工作經(jīng)驗(yàn)、用心水平和眼睛視力的機(jī)敏水平
用以檢測有色板塊和深褐色金屬材料的鑄造件、焊件及其各種各樣瓷器、塑膠、玻璃鋼制品的裂痕、出氣孔、層次、縮松、松散、伸縮以及他張口于表層的缺點(diǎn)
渦旋
1.適合自動(dòng)化檢測(可立即以電子信號輸出)
2.非容柵檢驗(yàn),不用耦合劑且速度更快
3.應(yīng)用領(lǐng)域范圍廣(既可檢驗(yàn)缺點(diǎn)也可檢驗(yàn)材料、樣子與規(guī)格轉(zhuǎn)變等)
1.僅限用以導(dǎo)電性原材料
2.對樣子繁雜試樣及表層下較深位置的缺陷檢測有艱難,檢驗(yàn)結(jié)果尚未形象化,分辨缺點(diǎn)特性、尺寸及樣子尚難
用以鋼材、稀有金屬等導(dǎo)電性原材料所做成的試樣,不適合夾層玻璃、石塊和樹脂材料等非金屬材質(zhì)
超音波
1.適合內(nèi)部缺陷檢測,檢測范疇大、敏感度高、高效率、使用方便
2.可用普遍、可用靈便、花費(fèi)便宜
1.探傷檢測數(shù)據(jù)顯示不形象化,難以對缺點(diǎn)作精準(zhǔn)判定和定量分析
2.一般要用耦合劑,對試樣樣子和多元性有一定限定
可用以金屬材料、非金屬材料及高分子材料的鑄、銀、電焊焊接與板才
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